此次的產(chǎn)品是富士電機的車用IGBT模塊的第3代產(chǎn)品。與第2代產(chǎn)品一樣,采用“直接水冷方式”。
普通水冷方式的IGBT模塊是將IGBT芯片安裝在絕緣基板上,在絕緣基板下面配置作為基板的金屬板,再在其下配置散熱片。金屬板與散熱片通過散熱膏接合。而直接水冷方式將基板和散熱片融為一體,用水冷卻。由于沒有散熱膏,因此可以降低熱阻。
第3代產(chǎn)品主要在兩方面進行了改進,從而實現(xiàn)了小型輕量化。一是改進冷卻機構(gòu)。將冷卻風(fēng)扇的材料由原來的銅換成鋁,并變了冷卻片的形狀和配置。另外,在IGBT模塊的冷卻片一側(cè)安裝了流水的“水套”。通過改進水套的內(nèi)部結(jié)構(gòu),提高了冷卻性能。
另一項改進是采用了將IGBT和二極管集成在一個芯片上的“RC-IGBT”。與分別單獨配置IGBT和二極管時相比,可以減小功率元件的芯片面積。IGBT部分采用了富士電機最新的第7代產(chǎn)品。
第2代產(chǎn)品是“14 in 1”模塊,為控制兩個馬達(dá)而配備了14個IGBT芯片。每個馬達(dá)用6個,升壓用2個。而此次的第三代產(chǎn)品是控制一個馬達(dá)的“6 in 1”模塊。
另外,富士電機已在“PCIM Europe 2016”上公布了此次的新產(chǎn)品,據(jù)說采用了新一代直接水冷方式的功率模塊。